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ABOUT US 

Founded in July 2007, RENOTEC specializes in the processing and production of Convolute wheel, surface conditioning wheel, wire drawing wheels, polishing Nylon, abrasive belts, disc and other abrasives. 

We are specialist in provide metal surface polish solutions for 3C electronic products, automobile body manufacturing, woodworking furniture, stainless steel surface polishing and grinding.


15 +

Industry experience

50 +

Number of partners

200 +

Number of staff

20 M

Registered capital

高效能源管理系统

Efficient energy management system

 

智能驾驶辅助功能

Intelligent driver assistance system

 

轻量化车身设计

Lightweight body design

 



PRODUCTS 


Abrasive Wheel 180#

Sand particles: composite corundum

Substrate: 30% latex paper (orange yellow)

Grain number: P6000~P60

Size: Customized specifications and sizes for customers

Packaging: 20 pieces/row, 30 rows/box

Application: Grinding, polishing, beauty.



 

About us

以芯为基 

智联未来

Based on the core, intelligently connecting the future

 

芯创智联秉持 “以芯为基,智联未来” 的企业理念,深耕芯片研发领域,致力于通过尖端技术打破行业壁垒,推动科技进步。公司汇聚了一支由国内外顶尖芯片专家、资深工程师组成的百人研发团队,其中博士学历占比达 30%,核心成员均有 10 年以上行业经验,在集成电路设计、芯片架构优化等领域造诣深厚。

 

12

深耕产业

180

核心技术

24 h

极速响应

260 +

顶尖人才

Core technology

核心技术

 

设计技术

集成电路设计是芯片研发的基础,涵盖系统架构设计、逻辑设计、电路设计等。借助电子设计自动化(EDA)工具,将复杂的功能需求转化为芯片版图。

 

Design Technology


 

封装技术

芯片封装不仅保护芯片,还实现电气连接和散热。从传统的引线键合封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等,封装技术不断演进。

 

Manufacturing
Technology

 

 

制造技术

制程工艺是芯片制造的核心,通过光刻、蚀刻、沉积等工艺,在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。

 

 

材料技术

硅是芯片制造的主要材料,但近年来,为满足更高性能需求,新型材料不断涌现,如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料。

 

 

 

 

Products center

产品中心

我们的技术

对多个应用领域进行

颠覆性突破

 

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半导体制造
Semiconductor manufacturing
 

 

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网络通讯

Network communication

 

 

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汽车电子

Automotive electronics

 
 
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智能穿戴

Smart wearables

 

 

NEWS

 

News information

新闻资讯

 

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    芯创智联,以芯赋能,智联无限可能

    "Chip Innovation and intelligent connection, empowered by chips, intelligent connection offers boundless possibilities.

     

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